我們只知道晶振是頻率元件，很少有人知道基頻晶振和泛音晶振的晶振。什么是基頻晶振，什么是泛音晶振，電路中使用的兩者有什么區(qū)別？

晶振的振動(dòng)就像彈簧一樣，晶振的振動(dòng)頻率與晶振的面積、厚度、切割方向等有關(guān)。較長(zhǎng)的擺動(dòng)較少，較厚的擺動(dòng)較慢，較軟的擺動(dòng)較慢，但太短，太薄，太難搖動(dòng)。

晶體振蕩器是機(jī)械振動(dòng)，具有決定振動(dòng)頻率的形狀、幾何尺寸和質(zhì)量等機(jī)械振動(dòng)特性。

晶振通常由石英或陶瓷材料和內(nèi)部芯片組成，晶振的頻率取決于芯片的厚度。首先，在制造過(guò)程中，晶片的尺寸和晶片的厚度與晶振的頻率密切相關(guān)，一般來(lái)說(shuō)晶振的頻率越高，晶振越薄。需要晶圓。例如，40 MHz 晶體所需的晶圓厚度可以達(dá)到41.75 微米，但100 MHz 晶體需要16.7 微米的晶圓厚度。即使能達(dá)到厚度，損失也很大，成品后稍有下降就會(huì)破片。因此，一般來(lái)說(shuō)，需要用三次諧波、五次諧波和七次諧波技術(shù)來(lái)獲得高頻晶體。例如，對(duì)于一個(gè)基頻為20 MHz 的晶振，在五次泛音之后可以得到一個(gè)100 MHz 的晶振。一般40MHz以下為基頻晶振，40MHz以上為泛音晶振。

因此，不難理解為什么很多有源晶振的頻率默認(rèn)是高頻的，為什么價(jià)格比較貴。有源晶振的成本不僅在于內(nèi)部芯片的薄，還在于振蕩器本身。

那么，基頻晶振和泛音晶振有什么區(qū)別呢？例如，基頻晶體必須連接到適當(dāng)?shù)碾娙萜鞑拍芄ぷ?，而泛音晶體必須與電感器和電容器一起使用才能產(chǎn)生泛音頻率。否則只有基頻可以振蕩。

泛音晶振介紹： 石英晶振是由石英制成，有不同尺寸和厚度的晶體對(duì)應(yīng)不同頻率的晶振，一般來(lái)說(shuō)，晶振的頻率越高，需要的晶振越薄。例如，40 MHz 晶體所需的晶圓厚度可以達(dá)到41.75 微米，但100 MHz 晶體需要16.7 微米的晶圓厚度。即使能達(dá)到厚度，損失也很大，成品后稍有下降就會(huì)破片。因此，一般來(lái)說(shuō)，需要用三次諧波、五次諧波和七次諧波技術(shù)來(lái)獲得高頻晶體。

例如，對(duì)于一個(gè)基頻為20 MHz 的晶振，在五次泛音之后可以得到一個(gè)100 MHz 的晶振。一般40MHz以下為基頻晶振，40MHz以上為泛音晶振。

例如，基頻校正通過(guò)僅連接適當(dāng)?shù)碾娙萜鱽?lái)工作，而泛音校正應(yīng)與電感器和電容器一起使用以振蕩諧波。否則，只有基頻可以振蕩。

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